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경제_제태크

삼성전자 엔비디아에 HBM3 공급과 턴키 공급 기대감

오늘 주식 시장에서 단연 돋보이는 종목은 바로 삼성전자였습니다.

엔비디아로부터 고대역폭 메모리 HBM3를 공급한다는 수주 공시로 시총 상위 종목인 삼성전자가 6프로대 까지 상승하는 기염을 토했습니다.

그동안 SK하이닉스만이 엔디비아에 독적 공급했지만 삼성도 엔비디아에 샘플테스트에 통과하면서 다음 달부터 HBM3메모리를 공급하게 되었습니다.

그런데 개인적으로 삼성의 HBM3공급은 하이닉스의 공급과는 그 성격이 매우 다른 면이 있습니다 오늘은 그 점에 대해서 한번 집어 보려고 합니다.

 

삼성전자는  AMD에 고대역폭메모리(HBM)와 ‘첨단 패키징 서비스를 함께 제공한다.

지난달 나온 뉴스죠, 정말 삼성만이 할 수 있는 일입니다.

" 삼성전자는  AMD에 고대역폭메모리(HBM)와 ‘첨단 패키징 서비스를 함께 제공한다. " 이 글에서 주목해야 될 것은 메모리 공급과 패키징 서비스를 동시에 공급한다는 것인데 저것을 턴키 공급이라 합니다.

세게에서 메모리 공급과 패키징 서비스를 동시에 할 수 잇는 기업은 삼성이 유일 합니다.

 

 

이것은 삼성의 최대 강점으로 세계의 그 어떤 기업도 할 수 업는 일입니다 ,하물며 파운드리 업게의 최고라 불리우는 TSMC조자도 이 턴키 공급은 할수 업음니다,메모리 자체를 생산하질 못하니까요.이러한 턴키 공급은 메모리 생산과 파운드리를 동시에 할수 있는 기업만이 할수 있는 것입니다.

 

● 턴키 공급으로 TSMC의 아성에 도전하는 삼성전자

네 맞습니다 삼성만이 가능한 턴키 공급으로 파운드리 1위 기업인 TSMC를 따라잡을 수 있는 좋은 기회가 생겼습니다.

인공지능(AI) 기술 발전으로 고성능 반도체를 개발해 생산하는 ‘전공정’은 물론 이종(異種) 칩들을 효율적으로 배치해 데이터 처리 성능을 극대화하는 ‘패키징(후공정)’의 중요성이 커지고 있음니다. 삼성전자는 턴키 서비스를 앞세워 글로벌 빅테크들의 물량을 수주하고 대만 TSMC 추격의 고삐를 조일수 있게 되었습니다.

그동안 시스템 반도체는 여럽칩들만 서로 조합해서 만드는 방식이어서 파운드리 업체에서 100프로 만드는데 별 문제가 없었지만 AI반도체 즉 인공 지는 반도체인 NPU 같은 경우에는 시스템 반도체에 반드시 고성능 메모리인 HBM이 필수적으로 들어갈 수 박에 업기 때문에 삼성이나 SK하이닉스에서 HBM을 공급받아 파운드리엡체인 TSMC에서 만드는 것보다는

HBM을 생산하면서 파운드리도 할 수 있는 삼성전자에서 일괄적으로 턴키 방식으로 생산하는 것이 경제적인 면에서 확실히 우위를 가질 수 있기 때문에 삼성이 AI반도체 시장에서 크게 부각될 수 박에 없는 상황입니다.

 

 

현재 삼성은 하나의 중앙처리장치(CPU)와 여러 층으로 쌓은 D램 등을 함께 배치하는 2.5차원(D) 패키징, 다양한 CPU·D램 등을 수직으로 쌓아 연결하는 3D 패키징 등 첨단 서비스를 고객사에 제공할 계획이며. 고객사 상황에 따라 세계 2위 후공정업체 앰코(AMKOR) 등과 협업해 가장 빠르고 필요한 서비스를 제공한다는 구제적인 목표를 제공하고 있습니다.

아직 엔비디아로부터는 HBM메모리 공급만 수주받은 상태이지만 이 NPU시장이 급속도로 커지면서 그 경쟁도 치열해질 것이므로 결국 엔비디아도 삼성에 턴키방식으로 주문할 수 박에 없을 것입니다.

이미 경쟁 업체인 AMD가 삼성에 주문을 먼저 해놓은 상태라 결국 엔비디아도 경쟁에서 지지 않으려면 삼성에 턴키 방식으로 주문할 수 박에 없다고 봅니다.

그동안 TSMC에 계속 밀리기만 하던 삼성전자가 드디어 파운드리 분야에서 TSMC와 격차를 줄일 수 있는 정말 중요한 기회가 오고 있는 것입니다.

 

● AI반도체 시장 얼마나 커지나

AI반도체가 주목을 받게 된 계기는 바로 챗GPT 때문이 없죠, 챗GPT는 NVIDIA의 GPU(그래픽처리장치)를 이용해 대량의 데이터를 처리할 수 있게 되면서 개발될 수 있었습니다.

 

 

 

기존 컴퓨터의 CPU(중앙처리장치)는 데이터를 순차적으로 직렬처리하기 때문에 대규모 데이터 처리에는 한계가 있었고 반면 NVIDIA의 GPU는 동시 병렬처리 방식이어서 대규모 데이터도 빠르게 연산할 수 있었습니다. 이 때문에 현재 전 세계 AI반도체 시장을 GPU가 거의 독점하면서 엔비디아의 주가는 급등할 수 박에 없었죠, 이렇게 돈이 되는 AI반도체 시장에

엔비디아만 있는 것은 아닙니다 우리가 잘 알고 있는 AMD도 이미 생산을 하기 시작했고, 인텔 하바나랩스(Habana Labs), 화웨이 등이 관련 NPU 시장에 뛰어들었으며, 스타트업들로는 이스라엘 하일로(Hailo), 미국 플렉스 로직스(Flex Logix)등

수만은 업체들이 AI반도체 시장에 뛰어들고 있습니다, 항상 먹거리가 있는 곳에는 그 경쟁이 치열해질 수 박에 없는 것 이죠.

아래 보시는 표와 같이 2030년까지 120조 원대까지 그 시장 규모가 커질 것이라는 전망이 지배적입니다 , 정말 엄청난 시장이 탄생하고 있습니다.

 

 

앞에서도 언급했지만 삼성전자는 첨단 메모리 HBM, 파운드리, 패키지 기술력을 모두 갖추고 있어 제품성능과 생산효율성 면에서 큰 장점을 갖춘 만큼 고객사들을 빠르게 넓혀갈 수 있으므로 이번 기회를 잘 살려 파운드리 쪽에서도 TSMC를 짓밟아 버리고 세계 1등 반도체 기업으로 우뚝 서길 기대해 봅니다

 

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